高通明年将推出第三代支持LTE的Snapdragon（中文名“骁龙”）产品，该产品可使最快下载速度达到150M，同时也支持LTE和HSPA+的载波聚合，这可以与正常的LTE的速度相比拟。

受制于芯片成本压力，100G离规模商用还有一段距离。博通推出的世界最高密度100GbE交换芯片--BCM88650系列，能大大减少电路板尺寸、降低系统功耗和成本，集成了交换矩阵/网络接口、包处理器、流量处理器等4大功能模块，助力100G规模商用。未来还积极技术创新，促进更优成

博通宣布，推出全球密度最高的100GbE交换解决方案BCM88650系列，该系列产品可实现高密度交换平台设计，实现高达4000个100GbE端口，可在网络边缘到网络核心间提供Tb级连接

今天，博通公司在京召开发布会，推出世界最高密度的100G以太网交换解决方案?交换芯片BCM88650系列。在一片芯片上兼有交换矩阵/网络接口、包处理器、流量处理器等4大模块，具有超高集成度。基于集成统一的交换平台，BCM88650能实现各种应用平台，面向4大类市场：企业和运

2012年中国电信的“天翼3G手机交易会”6月15日即将在广州举行，还将举办“移动互联网分论坛”以及经销商现场订货会等，来自海内外的代理商、经销商、运营商、终端厂商、设计公司、应用开发商、芯片厂商，新闻媒体及普通消费者等将齐聚羊城广州。

随着第三家芯片厂商完成测试，TD-LTE第二阶段规模试验即将在5月中旬结束，中国移动研究院副院长黄宇红表示TD-LTE技术成熟度得到了认证，与FDD性能基本相当，但是终端规模存在一定的差距。黄宇红认为在4G国际市场上，TD-LTE有机会争取二分天下。

TD-LTE终端芯片已成为未来中国移动TD-LTE建网的关键，而目前我国TD-LTE终端芯片不满意，是薄弱环节，加上TD-LTE的政策信号仍不明朗，2013年批准TD-LTE商用牌照就不是那么容易。

据悉，目前TD-LTE的芯片厂家已经达到10家了，参与了中国移动TD-LTE规模技术试验第二阶段测试的有3家，双模数据卡在现网测试下面已经达到了下行速率59M。