本期嘉宾 |
 |
英特尔中国 顾 凡 |
 |
易观国际 李 翀 |
 |
《互联网周刊》陈 琼 |
|
往期回顾 |
|
|
|
| 本期热点: |
IBM英特尔半导体研究获重大突破
|
| 事件缘起: |
全球芯片巨头英特尔公司和IBM公司同时宣布,他们各自采用新合金材料的办法,解决了现有半导体生产中随着晶体管缩小而产生的漏电和发热问题。真如一些业界人士所说的是全球半导体行业自1960年代以来所取得的最大成就吗?保证了“摩尔定律”在未来更长一段时间内继续有效,并研制集成度更高的芯片产品?其未来的发展又会如何? |
| 本期主持: |
戴 娜 线索提供:ndai@mail.enet.com.cn
65245588-3430 |
|
 |
业界说法 |
 |
|
|
|
英特尔中国服务器产品事业部产品经理:顾 凡
|
自2006年11月14日发布四核处理器以来,英特尔在短短100天内更新了整条产品线,并推出30多款新品。通过在制作工艺和能力上的巨大优势,英特尔完成了一次技术和产品上的突然提速。
截至2006年英特尔共向市场发售超过7000万片65纳米产品,英特尔在65纳米技术上至少有一年多的领先优势。
技术蓝图中,英特尔平均每两年有一个技术突破:2003年进入90纳米技术,2005年65纳米,2007年45纳米,2009年32纳米,2011年以后将是22纳米……45纳米工艺的芯片2007将可以实现量产。
同时,英特尔将致力在高效时代扩展摩尔定律,酷睿微架构与纳米技术的演进交替前行。将不断在芯片上增加核的个数,未来会出现超多核阵列,从10核到100核。
|
|
|
易观国际分析师:李 翀
|
IBM英特尔宣布采用新合金材料技术,解决现有半导体生产中随着晶体管缩小而产生的漏电和发热问题,确实也算一个突破。但是,就用户终端而言,影响并不算太大。材料虽变了,但构架未变。因此CPU仍会继续变革,而靠超强的散热技术来解决功耗过大引起的发热问题只能作为一个过渡方案。因为按现有的技术模式发展,CPU要不断提升性能,其功耗就会不断增大,散热技术能起到的作用也会越来越小,而要从根本上解决这一问题终究需要通过技术转型,用一种技术完全替代另一种技术才可以实现。
CPU技术的变革已经是必然趋势,使用新的半导体材料制成技术新材料,采用新的构架的设计。这是其方展的方向。而从厂商角度上来说,IBM与英特尔、AMD不同,它应用的是芯片高端,架构不同于其他两个;AMD,这些年虽然夺得了英特尔的一些市场份额,但相对而言,它在该领域的技术还是相对落后的,纳米工艺也赶不上英特尔;目前英特尔领先。而在未来,谁的技术可以领先,谁就可以在该领域占上主导地位。
至于摩尔定律,我认为,没有任何定律是可以在任何情况下都适用的。定律都是用于某个特定的时期。摩尔定律适用于目前的CPU和CPU技术,但在未来,随着破坏性和革命性的技术出现,摩尔定律可能就会失效。也就是说,摩尔定律在现今被赋予了很多意义,但并非意味着技术要跟着定律走。 |
|
互联网周刊主笔:陈 琼
|
如果采用新材料生产的芯片真的已经走出了实验室,其意义在短期内当然是巨大的。起码让英特尔再一次在技术上把AMD远远甩在了身后,并且除了制造工艺、平台性之外,英特尔可以以此给AMD树起一道新的门槛,制造芯片的材料。同时,这事也让大家看到了英特尔自己所说的那种“责任感”,总是引领芯片业的发展方向和节奏,毕竟它们的思维方式一贯都以“业界领导者”自居,时间长了,这种惯性很难改变。
但中期来看,我觉得新合金材料技术的前景并不明朗。从材料的角度入手来解决芯片业发展的瓶颈问题本身就说明,摩尔定律最终必然会失效,因为很难再找到像硅那么便宜的材料了,新合金材料的生产制造本身有很难说是成熟和上规模的,所以,摩尔定律的有效期看似延长了,但其实成本很难再降低,这样,摩尔定律其实已经变味了。
英特尔此次的合作伙伴IBM一贯也在芯片制造技术方面非常有心得,但最近十多年来,这块业务离IBM的战略核心越来越远,盈利状况也不太理想,IBM未来很可能会像最近的打印机业务那样,也将其芯片业务转让出去。但因为IBM的芯片架构自成体系,大多以Power架构为核心,所以卖给英特尔或者AMD的可能性都不大。因此在未来数年内,英特尔仍会牢牢控制全球芯片产业的发展方向。 |
|
|