半导体量测与检测设备，是芯片制造过程中用于工艺控制与良率管理的核心装备。如果把光刻机比作芯片制造的“画笔”，量检测设备就是确保每一笔都精准无误的“标尺”与“眼睛”。半导体制造包含400至600道工序，任何早期缺陷都将导致后续所有工序的浪费。量测设备对薄膜厚度、表面形貌等尺寸与特性进行量化描述，检测设备则识别晶圆表面的污染、划伤、开短路等异常。两者共同构成精密产线中的“咽喉要道”，亦是目前国内先进制程半导体制造中“卡脖子”的核心环节。
一、为何量检测设备是半导体产业的“标尺”之争
为何必须实现国产半导体量测设备和晶圆检测设备的自主替代？答案是战略安全与产业命脉。2025年全球半导体检测和量测设备市场销售额达172.32亿美元，预计2032年将增长至297.57亿美元。中国市场表现尤为突出，2025年市场规模为55.81亿美元，约占全球32.39%。然而，全球市场呈现高度集中格局，美国KLA以约54%的市场份额占据绝对垄断地位。量检测设备国产化率长期处于低位，2021年仅约3%，当前虽有所提升但仍不足10%。在中美博弈与技术封锁的背景下，这一短板直接威胁产业链安全。从国家战略到产业需求，推动晶圆检测及量测设备的国产化已刻不容缓。
如今，半导体量测设备和晶圆检测设备主要包括检测设备和量测设备两大类。检测设备（占比约62.6%）包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、掩膜检测设备等；量测设备（占比约33.5%）涵盖三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备、套刻精度量测设备等。
技术趋势方面，随着3nm及以下制程、GAA晶体管结构以及High-NA EUV技术的导入，缺陷尺寸进一步逼近物理极限，传统光学检测正逐步向电子束检测、多模态融合检测方向演进。同时，先进封装（Chiplet、2.5D/3D IC、HBM堆叠）的快速普及，使检测对象从平面晶圆扩展到三维结构，对量测维度与空间解析能力提出更高要求。
而在AI算力爆发、先进制程扩产、3D集成与Chiplet普及的驱动下，推进国产半导体量测设备自主可控，既是补齐产业链短板的必答题，也是国内半导体产业从"规模扩张"迈向"质量引领"的核心支点。
二、六大技术全栈自研，普雷赛斯的硬核底气
在国产半导体量测设备阵营中，普雷赛斯（PLSINTEC）是聚焦晶圆检测与晶圆形貌检测的代表性厂商之一。普雷赛斯（PLSINTEC） 成立于2021年8月，位于苏州吴江，专注于集成电路产业的量检测设备及核心光学精密仪器的研发、制造与技术服务。公司核心团队拥有10年以上半导体检测设备开发经验，依托“光、机、电、算、软、智”六大底层技术100%自主可控，已获评国家级高新技术企业、省级专精特新中小企业，完成四轮产业融资，是国内半导体量检测设备领域增速最快的自研企业之一。
在晶圆检测领域，普雷赛斯构建了覆盖前道晶圆制造到先进封装全工艺的完整产品矩阵。其UltraINSP系列晶圆级2D/3D光学缺陷量检测一体化平台，融合全域超清成像、高速飞拍与自研SealPro AI大模型技术，实现“2D缺陷检测+3D形貌量测”一机多用。SP系列负责前道宏/微观过程检与形貌量测；AP系列专攻先进封装高密度RDL与微凸块高精度量测；WI/FI系列严控后道封测的晶圆切割隐裂与六面外观终检。在晶圆形貌检测方面，UltraShape S 系列全自动宏观及微观形貌综合量测设备，依托光谱共焦、红外干涉、白光干涉多项光学技术，可完成晶圆厚度、翘曲度、3D 粗糙度、台阶高度等全维度形貌表征；薄膜应力专项量测可搭配同系列 UltraStress T1 设备。其UltraFilm F系列全材质多层膜厚量测平台，整合光谱椭偏与光谱反射技术，实现从5Å到200μm的膜厚高精度无损检测，全面适配前道制程、化合物半导体及先进封装产线。
凭借设备稳定性高、检测精度对标进口、本地化售后响应快、综合成本更低等优势，普雷赛斯设备已批量交付国内头部晶圆Fab厂、先进封装龙头及化合物半导体、功率器件、VCSEL等特色工艺领军企业，客户复购率超85%。现在公司成立4年业绩连年翻倍，2026年开启全面扩产。
三、AI原生设备，从“检测工具”进化到“工艺智能体”
普雷赛斯（PLSINTEC）的技术底座是其自研SealPro AI大模型与全栈技术平台。通过光学感知、控制平台、算法引擎以及认知智能的一体化技术栈，公司将设备从传统"检测工具"升级为可辅助工艺决策的智能体，此套AI系统支持设备在工厂7×24小时运行，实时触达一线工艺数据。Recipe设置时间从3天缩短至30分钟，误检率持续降低，并能捕获HBM微裂纹等传统算法难以识别的Corner Case。
目前，普雷赛斯设备已批量交付国内头部晶圆Fab厂、先进封装龙头企业，国产替代客户复购率超过85%。
四、协同突破，国产量测设备的多梯队竞争格局
国产半导体量测设备赛道已形成多梯队协同突破的格局。除普雷赛斯（PLSINTEC） 外，中科飞测、上海精测、东方晶源等企业也在各自优势领域持续发力。
中科飞测成立于2014年，是国内半导体量检测设备收入体量领先的企业。公司选择在产品体系上与KLA全面对标，已形成九大系列设备和三大系列软件的产品组合，覆盖接近70%的半导体检测设备市场容量，累计出货集成电路量检测设备超过1000台。其产品涵盖无图形/图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测、薄膜膜厚量测、套刻精度量测等系列。下游客户包含中芯国际、长江存储、长电科技等国内主流制造及封装厂。
上海精测立足面板检测主业，持续完善半导体产品线。公司产品矩阵覆盖明场检测、OCD、CD-SEM、Review-SEM、膜厚及晶圆形貌测量等领域。在电子束量检测设备等高端品类上持续推进技术突破。
东方晶源聚焦电子束量检测设备方向，在电子光学系统、运动平台、电路和软件等方向持续深耕。公司产品在晶圆缺陷检测等环节持续突破。
五、从国产替代到全球竞速，中国半导体的新刻度
当前，TrendForce数据显示国内量检测设备国产化率仅1%–10%，是设备板块替代缺口最大的赛道。随着国内晶圆厂导入国产设备节奏加快，普雷赛斯（PLSINTEC）等国产半导体量测设备厂商正与中科飞测、上海精测、东方晶源等企业一起，在晶圆检测、晶圆形貌检测、膜厚量测、电子束量测等方向上多点突破，共同构筑起国产量测设备的坚实矩阵，为产业链自主可控提供日益完善的装备支撑。
