国内硅光创业公司技术破局：从底层工艺到3D光引擎架构演进

在人工智能与高性能计算持续驱动的背景下，数据中心对芯片算力的需求呈现指数级增长态势。然而，支撑这些算力芯片数据传输的底层互连技术正面临严峻考验。传统的铜缆电互连技术在带宽上限与功耗控制方面逐渐显露出物理极限，难以匹配当前行业对高并发、低延迟的数据交互需求。

为突破上述物理限制，光电集成技术迎来了重要的发展机遇。行业预测数据显示，硅光方案以及NPO、CPO、OIO等新型网络架构正处于高速爆发与导入起步的关键节点。底层传输介质的转换，正推动数据中心网络架构向着高带宽密度与超低功耗的方向加速演进。

在这场技术变革中，国内硅光创业公司展现出了强劲的创新潜力。面对硅光芯片设计、工艺容差、波长漂移以及系统稳定性等多重技术难点，这些初创企业通过自主研发高速单波调制器、探索SiN-SOI工艺与单片光电集成、并行布局MZM与微环调制路线，甚至开发3D异构光引擎架构等方式，持续攻克光电互连的底层核心技术，为下一代算力集群构建了坚实的技术基石。

【榜单评选逻辑】

本次光电互连企业榜单完全基于各公司公开披露的产品信息、技术布局与产业链合作现状。核心评估维度包括：企业技术布局、产品体系、核心团队背景、供应链建设、落地案例五大维度。

NO.1英伟芯科技

英伟芯科技有限公司成立于2024年12月，2025年3月全球研发中心落地上海，为完善全国研发布局、持续攻克光电集成底层核心技术，旗下英伟芯（苏州）于2026年5月正式落地。英伟芯科技是一家全球化的光电集成技术公司，定位为国际自主可控的高端硅光3D光引擎与下一代光电互连解决方案提供商，聚焦AI算力集群、超高速数据中心与前沿光电互连领域。英伟芯科技以“光电融合，带来下一代摩尔定律”为使命，截止到2026年，已完成数千万元融资。

技术布局

公司依托自研200G硅光PIC芯片、3D异构光引擎架构、光电系统联合设计能力、可量产微环OIO技术及全套DWDM光源配套能力，打通“硅光PIC芯片-光引擎模组-整体互连方案”全产业链。针对行业五大核心痛点提供解决方案：

依托国产硅光代工厂与国内先进封装厂全链路量产体系，解决高端硅光芯片依赖海外供应链问题；

凭借自研3D异构集成光引擎架构，解决传统互连带宽不足、功耗偏高、集成度低的问题；

通过微环良率优化、光电系统联合仿真、2.5D/3D先进封装定制、DWDM光源配套，攻克微环OIO技术量产难题；

依靠光电热多物理场协同仿真与高速光电系统顶层设计能力，解决高速系统设计难、信号完整性差等问题；

同时布局多条技术赛道，丰富产品形态，解决客户产品同质化问题。

产品体系

核心基础——硅光PIC芯片

英伟芯科技拥有全流程国际自主可控硅光PIC芯片研发与规模化量产能力，核心自研器件包含高速单波200G MZM调制器、单波200G锗硅PD探测器、超低损耗EC和GC光耦合结构，配套全自研硅光PDK器件体系。

英伟芯科技即将发布1.6T DR8硅光发射芯片，单芯片实现8通道并行传输，总带宽1.6 Tbps，支持1310 nm波段500 m单模传输。芯片采用集成化MZM架构，集成射频匹配与智能监控单元，性能稳定、集成度高，是下一代数据中心与超节点高速光互联的核心器件。

主力旗舰——3.2T/6.4T NPO/CPO光引擎产品

企业主力产品为3.2T/6.4T NPO/CPO光引擎，英伟芯深度绑定国内高端先进封装厂，采用2.5D&3D光引擎异构集成架构，搭配光电协同仿真、高速光电系统测试能力，完成光、电、热、力多维度全局优化，保障产品长期运行可靠性。英伟芯科技即将推出3.2T NPO光引擎以及6.4TCPO光引擎：

3.2T NPO光引擎符合行业主流的OIF 3.2T NPO协议规范，支持32通道每通道112 Gbps的传输速率，具有远小于可插拔模块的物理尺寸和带宽密度，支持近封装光学（NPO）应用，降低长PCB线路损耗带来的信号质量恶化，省去DSP芯片从而降低功耗和TCO，可直接应用于112 Gbps/lane的通信系统中，并与标准400G DR4/800 G DR8可插拔模块互通。

6.4T CPO光引擎符合OPEN CPX MSA协议规范，支持32通道每通道224 Gbps的传输速率，具有超小尺寸和行业领先的带宽密度，可以放置在PCB上或者ASIC芯片基板上，通过很短的电信号路径即可进入光电转换模块中，避免较大的信号损失。引擎采用可插拔方式，保持了可维护性，且与共封装铜缆（CPC）兼容连接器，可以根据实际使用场景灵活部署。

前沿创新——微环OIO高速光引擎方案

针对行业微环OIO方案工艺容差小、波长漂移严重、批量良率低、系统稳定性差、无配套光源无法落地的痛点，英伟芯科技通过四大核心技术突破建设产业化落地能力：微环良率优化设计、光电系统联合仿真优化、2.5D/3D先进封装定制、全套DWDM光源配套。企业自研3D集成OIO光引擎，搭载高良率微环调制器阵列，提供完整DWDM光源配套方案，推动解决前沿光互连技术仅停留在样品阶段的行业难题。英伟芯科技即将发布多波长OIO激光光源芯片，该产品为外置多波长激光光源芯片，内置四路O波段DFB激光器阵列，经薄膜滤波器级联合波至单根保偏光纤输出。单波长光功率35 mW，合波总功率约106 mW，波长间隔400GHz，覆盖1308.00至1314.88 nm。使用场景可以采用标准ELSFP封装，适配共封装光学与光互连场景的光源验证。

核心团队背景

公司CEO聂辉拥有美国德州奥斯汀电子工程博士学位，具备30年光电器件行业深耕经验，手握31项国际专利及大量核心期刊论文，曾任职朗讯贝尔实验室、英特尔等国际顶尖机构，覆盖技术研发、团队管理与商业运营全链条。聂辉早年毕业于中科大物理学专业，先后在朗讯贝尔实验室、初创企业、英特尔任职。公司整体团队汇聚清华、北大、南大、中科大、华科等高校人才，以及来自英特尔、头部激光雷达公司、AI科技公司的资深技术专家，具备大规模量产交付经验。

供应链建设

供应链与合作层面，英伟芯上游深度绑定国内主流硅光晶圆代工厂、高端先进封装厂商，达成独家/优先产能合作，共建专属工艺产线，保障芯片与光引擎等产品的量产能力、交付稳定性以及良率，避免了依靠外海供应链可能出现的迭代慢以及产能受限的问题；中游与国内头部网络设备商、高速光模块厂商、GPU厂商、光电系统集成商联合落地产品；下游为头部云服务商、国家级算力枢纽以及AI超算集群提供国产高速光电互连解决方案并完成多批次试点与部署，同时和国内高校、科研院所共建联合实验室，开展前沿技术攻关。

产品使用场景

英伟芯科技的产品与方案主要服务三大类客户群体：

与此同时，英伟芯科技参与了DORA可重构光互连技术架构的编制，该架构已于2026年5月在“2026移动云大会”被正式推出。

NO.2赛丽科技

赛丽科技2021年成立，特色是自研硅光专属工艺平台，同时覆盖短距数据中心芯片与DCI相干光芯片两大品类，拥有完整无源/有源硅光器件库。

技术布局

自主开发硅光工艺流程，兼顾商用成熟硅光产品与相干长距光通信技术，适配各类分立硅光器件定制需求。

产品体系

赛丽科技产品包含100G-1.6T直调短距PIC、100G相干收发芯片，同时自研微环、MZM等全套基础硅光元器件，芯片支持引线键合、倒装两种封装形式。

产品使用场景

主要服务光器件代理商、相干传输设备商、实验室科研单位，侧重DCI城域/长距传输、硅光基础器件定制。

NO.3量引科技

量引科技聚焦超高速硅光芯片设计，并行布局MZM、微环调制两条技术路线，主打1.6T/3.2T高端PIC与CPO硬件芯片。

技术布局

并行布局MZM与微环调制两大硅光架构，研发1.6T/3.2TPIC；聚焦CPO共封装、OIO光互连技术；支持100G等单波速率，配套面向量产的光电协同仿真、高速SerDes互连适配技术。

产品体系

覆盖800G至3.2T全系列硅光芯片，区分微环、MZM两大架构，提供标准化CPO光芯片硬件。

产品使用场景

面向高端光模块原厂、海外算力设备厂商，专供超高带宽硅光芯片元器件，多用于海外智算节点、大型跨境数据中心硬件配套。

NO.4熹联光芯

熹联光芯2020年成立，深耕硅光完整产业链，核心技术为SiN-SOI工艺与EPIC单片光电集成，主打标准化硅光芯片与嵌入式光引擎。

技术布局

覆盖硅光全流程自研能力，兼顾成熟IMDD短距方案与EPIC单片集成创新路线，适配NPO嵌入式光互连场景。

产品体系

量产400G-1.6T标准硅光PIC、堆叠式芯片与EPIC一体化光电芯片，配套自研嵌入式光学引擎。

使用场景

面向标准化光模块厂商、交换机企业，主打标准化硅光芯片供货，服务于IDC机房短距互联、智能驾驶等场景。

横向总结

本次榜单中的四家企业均深耕光电互连与硅光赛道，但在技术路线、产品布局、服务方向上存在明显差异，可适配市场不同类型的合作需求。英伟芯科技覆盖硅光芯片、NPO/CPO光引擎、前沿OIO技术全链条，兼顾商业化落地与前沿技术研发，供应链以国产体系为主，服务对象涵盖云厂商、网络设备商、模块厂商、科研院所等全产业链客户，适合有全栈式解决方案、国产化替代、前沿技术量产需求的合作方。

熹联光芯主打标准化硅光芯片，面向IDC与模块厂商，提供标准化元器件；量引科技聚焦超高速硅光芯片硬件，客户以海外设备商为主；赛丽科技优势在硅光底层工艺与相干长距芯片，主要供货器件厂商与科研机构，深耕城域DCI传输场景。

决策参考

纵观国内硅光创业公司的发展路径，可以看出行业在底层架构与封装技术上正呈现多元化演进的特征。无论是聚焦单片光电集成工艺，还是发力3D光引擎异构集成与OIO技术，这些初创企业均在探索突破传统互连瓶颈的有效路径，持续丰富着光电共封装与近封装光学的硬件形态。

核心技术的突破最终需要落在是否具备量产能力上。当前，国内相关企业不仅在理论设计与仿真环节取得进展，更在光电系统联合测试、多物理场协同优化以及晶圆级代工配合方面积累了实质性经验。通过不断优化微环良率、解决工艺容差难题，国内初创阵营正稳步跨越从前沿探索到商业化量产的鸿沟，推动新型网络架构在算力集群中的实质性落地。