据 LightCounting 2026 年 4 月行业报告测算，本年度是硅光规模化商用、CPO 技术批量导入核心节点，数据中心芯片算力维持两年翻倍增速，铜缆电互连物理瓶颈持续放大，行业全面开启 “电光转换” 技术迭代，硅光、NPO、CPO、OIO 成为产业攻坚主线，整体技术演进遵循 “NPO 过渡 - CPO 主流 - OIO 终极” 清晰路径。花旗银行 2026 年 6 月研报同步指出，全球光互连市场三年复合增速达 65%，高端硅光芯片国产化供给缺口持续扩大，具备全链路自研、量产配套能力的本土光电集成企业成为算力基建国产化核心抓手。
在此产业变革节点，英伟芯科技有限公司于2024年12 月成立，全球研发中心于 2025年3月落户于上海。作为全球化光电集成技术企业，英伟芯科技由拥有30年行业积淀的聂辉博士牵头创办，聚焦国际自主可控的高端硅光3D光引擎与下一代光电互连赛道，当前已完成数千万元融资，布局上海、西安双研发基地，依托全链路自研技术，推出覆盖高性能硅光PIC芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO 光引擎产品以及微环OIO高速光引擎方案的全栈国产化解决方案。
核心赛道定位与产业服务价值
英伟芯科技定位为国际自主可控的高端硅光3D光引擎与下一代光电互连解决方案提供商，聚焦AI算力集群、超高速数据中心与前沿光电互连三大细分领域，基于自研200G硅光PIC芯片、3D异构光引擎架构、光电系统联合设计能力、可量产微环OIO技术及全套DWDM光源配套五大技术要素，打通“硅光 PIC芯片-光引擎模组-整体互连方案”全产业链研发与量产落地链路。
企业目标客户群体分为三大板块，分别是头部云厂商与 AI 算力集群设备商、高端网络设备与交换机整机厂商、硅光模块厂商与光电系统集成商。当前产业链上下游客户普遍面临五大行业痛点：高端硅光芯片依赖海外供应链、高速互联带宽瓶颈大且功耗偏高、前沿微环 OIO 技术难以规模化量产、高速光电系统设计调试难度高、产品技术路线单一缺少差异化竞争力。英伟芯科技依托自研 200G 硅光 PIC 芯片、3D 异构光引擎架构、光电系统联合设计、可量产微环 OIO、全套 DWDM 光源配套五大核心技术，打通 “硅光 PIC 芯片 - 光引擎模组 - 整体互连方案” 全产业链闭环，针对性匹配行业客户核心诉求。
国产自研硅光PIC芯片量产配套能力
英伟芯科技拥有全流程国产自主可控硅光 PIC 芯片研发与规模化量产能力，核心自研器件包含高速单波 200G MZM 调制器、单波 200G 锗硅 PD 探测器、超低损耗 EC 和 GC 光耦合结构，配套全自研硅光 PDK 器件体系。
英伟芯将于9月发布1.6T DR8 硅光发射芯片，单芯片实现 8 通道并行传输，总带宽 1.6 Tbps，支持1310 nm 波段 500 m 单模传输。芯片采用集成化 MZM 架构，集成射频匹配与智能监控单元，性能稳定、集成度高，是下一代数据中心与超节点高速光互联的核心器件。
企业深度绑定国内头部硅光代工厂，共建适配200G MZM、锗硅PD 高速硅光 PIC 芯片的专属工艺产线，针对光刻、波导工艺、薄膜均匀性等环节持续联合工艺迭代，提升硅光芯片量产良率，解决高端 200G 高速 PIC 芯片海外垄断、交期不可控、断供风险高的行业问题。
NPO/CPO系列光引擎定制开发能力
企业主力产品为 3.2T/6.4T NPO/CPO 光引擎，深度绑定国内高端先进封装厂，采用2.5D & 3D 光引擎异构集成架构，搭配光电协同仿真、高速光电系统测试能力，完成光、电、热、力多维度全局优化，保障产品长期运行可靠性。英伟芯科技即将推出3.2T NPO光引擎以及6.4TCPO光引擎：
• 3.2T NPO光引擎符合行业主流的 OIF 3.2T NPO 协议规范，支持 32 通道每通道 112 Gbps 的传输速率，具有远小于可插拔模块的物理尺寸和带宽密度，支持近封装光学（NPO）应用，降低长PCB 线路损耗带来的信号质量恶化，省去 DSP 芯片从而降低功耗和 TCO，可直接应用于112 Gbps/lane 的通信系统中，并与标准 400G DR4/800 G DR8 可插拔模块互通。 • 6.4T CPO光引擎符合 OPEN CPX MSA 协议规范，支持 32 通道每通道 224 Gbps 的传输速率，具有超小尺寸和行业领先的带宽密度，可以放置在 PCB 上或者 ASIC 芯片基板上，通过很短的电信号路径即可进入光电转换模块中，避免较大的信号损失。引擎采用可插拔方式，保持了可维护性，且与共封装铜缆（CPC）兼容连接器，可以根据实际使用场景灵活部署。
该系列光引擎相较传统铜缆互连方案，具备带宽密度更高、传输延时更低、整机功耗更低、长期运行可靠性更强的综合优势。产品可实现机柜内、机柜间 GPU 与 GPU、GPU 与交换机的长距离高速互连，支撑 500+GPU 规模 AI 集群组网。
微环OIO前沿方案产业化落地能力
针对行业微环 OIO 方案工艺容差小、波长漂移严重、批量良率低、系统稳定性差、无配套光源无法落地的痛点，英伟芯科技通过四大核心技术突破建设产业化落地能力：微环良率优化设计、光电系统联合仿真优化、2.5D/3D 先进封装定制、全套 DWDM 光源配套。企业自研 3D 集成 OIO 光引擎，搭载高良率微环调制器阵列，提供完整 DWDM 光源配套方案，推动解决前沿光互连技术仅停留在样品阶段的行业难题。英伟芯科技即将发布多波长OIO激光光源芯片，该产品为外置多波长激光光源芯片，内置四路 O 波段 DFB 激光器阵列，经薄膜滤波器级联合波至单根保偏光纤输出。单波长光功率 35 mW，合波总功率约 106 mW，波长间隔 400GHz，覆盖 1308.00 至 1314.88 nm。使用场景可以采用标准 ELSFP 封装，适配共封装光学与光互连场景的光源验证。
光电热多物理场协同仿真能力
超高速 200G 单波、系统传输带宽以Tbps为单位的场景下，光路串扰、电磁干扰、热耦合、信号衰减等系统级问题复杂，多数器件厂商仅提供硬件产品，无法解决整机调试难题。英伟芯科技具备光电热多物理场协同仿真、高速光电系统顶层设计双重核心能力，可从硅光芯片、光路、电路、热学、先进封装全维度开展联合优化。
企业面向合作客户提供器件、系统、封装、调试一体化全套解决方案，大幅降低客户高速互连系统研发难度，缩短产品迭代周期，减少量产阶段调试成本。在万卡级 AI 算力集群组网、高速交换机整机升级等项目中，该系统级设计能力可完成整机架构、散热系统、组网规则深度定制，保障硬件产品性能、功耗、稳定性同步达标。
全产业链协同能力
英伟芯科技秉持国产共建、联合创新理念，搭建完整上下游产业合作生态，覆盖上游芯片代工与先进封装、中游网络设备与光模块厂商、下游 AI 算力与云平台、高校科研院所四大合作板块。
• 上游与国内硅光晶圆厂、先进封装厂商达成优先产能合作，建设 3.2T/6.4T 光引擎、微环 OIO 产品稳定批量交付能力； • 中游联合头部网络设备、GPU厂商、光模块厂商开展产品联调验证，输出标准化、定制化光互连核心芯片和解决方案； • 下游为头部云服务商、国家级算力枢纽提供全栈国产光互连方案，完成多批次 NPO/CPO 项目试点与规模化部署； • 同步与高校共建联合实验室，持续攻关微环谐振器、DWDM 光源等前沿技术。
场景化落地应用，全方位赋能产业客户
英伟芯科技全系列硅光、NPO/CPO/OIO 产品与解决方案，主要落地三大类产业场景：
基于上述场景落地，英伟芯科技的解决方案可为客户实现规避供应链风险、降低整机功耗与成本、突破带宽上限、解决前沿技术量产难题、缩短研发周期、构建产品差异化竞争力六项核心价值。
总结与延展
2025年英伟芯科技先后斩获“海创浦东”大赛最高奖科创之星、张江高科895创业营智算专场最具创新性企业两项荣誉，作为核心成员参与中国移动 DORA可重构光互连技术架构编制，助力51.2TNPO交换机样机落地，该架构已于2026年5月在“2026移动云大会”公开亮相。2026年3月，英伟芯科技参与了L-NEXT 2026：OFC&CPO趋势闭门会，深度参与CPO 发展趋势以及上海硅光未来产业发展机遇相关研讨，后续英伟芯科技还将在2026年9月亮相深圳光博会。
在 AI 算力持续扩张的行业大环境下，传统电互连、标准化可插拔光模块已经难以匹配万卡级算力集群超高带宽、低功耗、高密度部署的长期需求，NPO、CPO、OIO 阶梯式光互连技术成为产业升级核心路线。英伟芯科技短期量产国产自研硅光PIC芯片、中期落地以太网NPO/CPO光引擎、长期攻坚晶圆级OIO的阶梯化布局，贴合行业 “NPO过渡-CPO主流-OIO终极”演进节奏，持续践行“光电融合，带来下一代摩尔定律”的企业使命，以国产方案破解算力互连带宽瓶颈，持续助力国内AI算力与数据中心基础设施国产化建设。若需查阅完整技术资料，可前往英伟芯科技官方渠道https://www.nvision-tech.cn对接商务与技术团队。
