最近半导体企业只要沾上“HBM”三个字母，关注度马上就跟坐了火箭一样。

国内也有不少“跨界救国”的小作文，让人看得热血沸腾：英伟达的H200缺货，原因是HBM产能不够，三大巨头HBM产能卖光了，那做NAND闪存的企业，是不是也能改改产线，杀进去分一杯羹？

这个故事尽管看起来很吸引人，但逻辑上完全行不通。HBM本质是DRAM内存芯片，从NAND闪存跨界做DRAM/HBM，不是什么“弯道超车”，而是一场极大概率的“价值毁灭”。

为什么？主要有三笔账要算。

第一笔账：巨额资产减值

很多人有个误区，觉得晶圆厂就像个大厨房，今天做川菜（NAND），明天换口锅就能做粤菜（DRAM）。

错。在半导体制造业，这叫“资产专用性”。

虽然都叫存储芯片，但NAND和DRAM的产品完全不同，产线设备也完全不同，NAND产线价值最高的是刻蚀机，DRAM产线上主要是光刻机、原子层沉积设备。如果一家NAND厂要转产DRAM，那么价值几十亿美金的刻蚀设备，大部分都得闲置甚至报废，这对企业来说意味着巨额资产减值损失。

第二笔账：200亿美元的“门票”

换个角度：如果不转产，而是新建产线行不行？行，但得先看看口袋够不够深。在半导体行业，DRAM被称为“吞金兽”。根据权威统计，新建一座月产能10万片的先进DRAM晶圆厂，入场费是150亿到200亿美元。

这还只是盖厂房买设备的钱。DRAM的技术迭代极快，为了不掉队，每年还需要投入数十亿美元的研发费用。新建产线、研发投入、人才招募——巨额投入对于想进军DRAM企业来说，还只是个开始。

第三笔账：现金流的错配

从产业竞争角度来看，DRAM行业是寡头垄断，全球仅有三四家头部内存企业，是“吃肉的生意”。这些企业都是先通过DRAM积累丰厚利润的基础上，再进军高难度、高投入的HBM领域。

而NAND行业的产业格局比DRAM更分散，至少有六七个玩家混战，价格战打得头破血流，这是“喝汤”的生意。

想用“喝汤”赚来的微薄利润，去养一个“吃肉”才能养得起的DRAM产线？就好比开个便利店，却想攒钱造航母。这种极度错配的杠杆，由于现金流断裂导致的暴雷风险，比技术失败的风险还要大。

所以，当我们在谈论HBM这个万亿级赛道时，务必保持清醒。

HBM确实是AI时代的“印钞机”，但印钞机的开关，掌握在那些拥有DRAM工艺积累、有量产DRAM经验、真正经过市场检验的企业手里。

对于那些试图讲“跨界故事”的NAND玩家，作为投资者，我们欣赏这种勇气。但如果要掏真金白银，建议你先看看他们的资产负债表。

毕竟，在半导体这座高山上，从来没有捷径，只有这一张昂贵的、且不支持退票的入场券。