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IBM发表领先业界的2nm芯片制程

2021-05-07 eNet&Ciweek/晨曦

近日,IBM发表2nm芯片制造技术,称这是世界首创。IBM表示,技术可以使芯片速度比现今许多笔记本电脑及手机所使用的主流7纳米芯片提升45%,能源效率提高75%。比起当前最尖端的5纳米芯片,2纳米芯片的体积会更小、速度也会更快;目前5纳米芯片只用在苹果 iPhone 12等高端手机,而5纳米之后的下一个技术节点料为3纳米。

据了解,作为率先造出7nm(2015年)和5nm(2017年)芯片的厂商,IBM此次的2nm采用的是GAA(环绕栅极晶体管)技术,三层。这是第一次使用底介电隔离通道,它可以实现12 nm的栅长,其内部间隔是第二代干法设计,有助于纳米片的开发。这也是第一次使用EUV曝光FEOL部分过程。关于GAA晶体管技术,三星3nm、Intel 5nm以及台积电2nm均将首次采用。

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