今日，联发科发布全新天玑系列5G芯片：天玑1200、天玑1100，重点发力于游戏、影像和5G等领域。作为联发科新一代5G旗舰移动SoC，天玑1200采用台积电6nm工艺，CPU采用1+3+4的三丛集结构，拥有1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核。与上一代天玑1000+相比，天玑1200的CPU性能提升22%、能效提升25%，GPU性能提升13%。
联发科发布新一代5G旗舰天玑1200
2021-01-21
今日，联发科发布全新天玑系列5G芯片：天玑1200、天玑1100，重点发力于游戏、影像和5G等领域。作为联发科新一代5G旗舰移动SoC，天玑1200采用台积电6nm工艺，CPU采用1+3+4的三丛集结构，拥有1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核。与上一代天玑1000+相比，天玑1200的CPU性能提升22%、能效提升25%，GPU性能提升13%。
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