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“北京硬科技二期基金”启动,主投半导体、芯片、AI等

2020-11-11 eNet&Ciweek/林丛

11月10日消息,在“2020硬科技生态战略发展大会暨硬科技金融实验室成立仪式”上,“北京硬科技二期基金”正式启动,该基金将紧抓科技创新的几个方向:一是半导体、芯片;二是人工智能、5G等相关应用。据悉,该基金是北京地区首支专注于硬科技投资领域的基金,该基金一期于去年关闭并实现超募,目前已投资项目56个(58次投资),其中来自中科院、高校的项目43个,占比76.79%,多个项目投后数月便进入下轮融资。

当下,科创板等政策红利、5G与前沿科技的发展及人工智能落地等行业机遇,多个因素共振造就硬科技风口和全新机遇。

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