2020年06月30日消息，纵行科技已实现基于RISC-V内核的LPWAN（低功耗广域物联网）芯片，量产后成本可控制在同类芯片的30%以内。该芯片名为ZETag云标签，采用ZETA通讯标准，具有小尺寸、可实现低功耗下3-5公里远距离传输等优点。该芯片将采用日本索喜科技22nm制程制造，于2021年7月上市。
该芯片可应用在智能物流、危化品管理等方面，预期市场规模将达万亿级。
国产IP实现全球最低成本LPWAN芯片
2020-07-01
2020年06月30日消息，纵行科技已实现基于RISC-V内核的LPWAN（低功耗广域物联网）芯片，量产后成本可控制在同类芯片的30%以内。该芯片名为ZETag云标签，采用ZETA通讯标准，具有小尺寸、可实现低功耗下3-5公里远距离传输等优点。该芯片将采用日本索喜科技22nm制程制造，于2021年7月上市。
该芯片可应用在智能物流、危化品管理等方面，预期市场规模将达万亿级。
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