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联发科技5G多模整合基带芯片首次亮相

2018-12-07 eNet&Ciweek/面壁者

日前,联发科技旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70在中国移动全球合作伙伴大会上首次亮相。 

该基带芯片支持5G NR,符合3GPP Release 15的最新标准规范,具备5 Gbps传输速率。 

5G时代的来临,离不开相关的基带芯片。

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