8月8日，高通宣布推出骁龙670处理平台。
高通骁龙670采用与高通骁龙710相同的CPU配置，基于10nm LPP工艺，拥有2个2.0GHz 的Kryo 360（CA75）CPU 核心和6个1.7GHz Kryo 360（CA55）CPU 核心。高通公司称，在性能上，高通骁龙670比660提升25％。
处理器性能的提升将为智能终端提供更优质的配件服务。
高通推出全新骁龙670处理平台，性能提升25％
2018-08-09
8月8日，高通宣布推出骁龙670处理平台。
高通骁龙670采用与高通骁龙710相同的CPU配置，基于10nm LPP工艺，拥有2个2.0GHz 的Kryo 360（CA75）CPU 核心和6个1.7GHz Kryo 360（CA55）CPU 核心。高通公司称，在性能上，高通骁龙670比660提升25％。
处理器性能的提升将为智能终端提供更优质的配件服务。
相关频道： eNews
您对本文或本站有任何意见，请在下方提交，谢谢！
