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苹果或将弃英特尔高通采用联发科基带芯片

2018-07-02 eNet&Ciweek/望舒

据外媒报道,国外投资银行北国资本市分析师Gus Richard 在一份投资者报告分析预测称,未来苹果基带芯片可能会放弃英特尔和高通,采用联发科的产品。

2018 年中,市场有消息传出,iPhone 基带芯片订单敲定之前,联发科将先拿下即将上市的HomePod Wi-Fi 芯片订单,这也是联发科第一次和苹果合作。

联发科虽然未予证实,仍有台湾媒体预测,联发科最快将于2019 年获得iPhone 基带芯片订单。

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