6月27日，芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露，他们的7纳米工艺已开始量产。
目前，台积电7纳米芯片已经获得了多家厂商的大量订单，其最新的整合扇出型封装(InFO)技术已得到苹果的认可，使其能够获得下一代iPhone处理器的订单。
而对于5纳米芯片，魏哲家表示将在2019年年底或者2020年初开始大规模量产。
台积电7nm芯片已量产，5nm最快明年底投产
2018-06-28
6月27日，芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露，他们的7纳米工艺已开始量产。
目前，台积电7纳米芯片已经获得了多家厂商的大量订单，其最新的整合扇出型封装(InFO)技术已得到苹果的认可，使其能够获得下一代iPhone处理器的订单。
而对于5纳米芯片，魏哲家表示将在2019年年底或者2020年初开始大规模量产。
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