日前，高通方面宣布已经成功开发出了首款面向VR/AR的专用芯片“骁龙XR1”。
据了解，骁龙XR1一共有三个档次，分别针对入门的cardboard（如Google Daydream、Samsung Gear VR）、 3DoF的主流级别产品（如FB和XIAOMI合作的Oculus Go）以及6DoF的旗舰产品（如联想Mirage等）。
据预测，2023年之前，VR/AR一体机的规模将达到1.86亿台，这一领域的市场广阔。
高通发布首款面向虚拟现实人工智能芯片
2018-05-31
日前，高通方面宣布已经成功开发出了首款面向VR/AR的专用芯片“骁龙XR1”。
据了解，骁龙XR1一共有三个档次，分别针对入门的cardboard（如Google Daydream、Samsung Gear VR）、 3DoF的主流级别产品（如FB和XIAOMI合作的Oculus Go）以及6DoF的旗舰产品（如联想Mirage等）。
据预测，2023年之前，VR/AR一体机的规模将达到1.86亿台，这一领域的市场广阔。
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