1月26日，台湾南部科学工业园区（STSP），台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。
这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂，也将首次投产5nm新工艺。台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设，并开始设备迁入，2019年第二季度试产，2020年初投入5nm的批量生产。
随着摩尔定律的逐渐失效，下一代芯片还要等多久？
台积电全球首座5nm芯片厂开工，2020年量产
2018-01-29
1月26日，台湾南部科学工业园区（STSP），台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。
这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂，也将首次投产5nm新工艺。台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设，并开始设备迁入，2019年第二季度试产，2020年初投入5nm的批量生产。
随着摩尔定律的逐渐失效，下一代芯片还要等多久？
相关频道： eNews
您对本文或本站有任何意见，请在下方提交，谢谢！
