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联发科研发出3款手机芯片,重返高端市场

2018-01-04 eNet&Ciweek/惊鸿

1月3日消息,台湾媒体报道称,为了迎接5G时代的到来,联发科最早将于2018年下半年重返高端移动处理器市场,再次推出Helio X旗舰智能手机芯片组,向高通发起挑战。

今年上半年,联发科仍将以Helio P系列中端产品为主。

2017年,战略聚焦的联发科经受住了市场残酷的考验,2018年随着联发科被OPPO、vivo、金立等手机厂商青睐,势必将再攀高峰。


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