台积电明年将代工高通骁龙855采用7nm工艺

2017-12-25 eNet&Ciweek/纵横

据外媒最新消息,高通目前正在和台积电合作,开发一款基带处理器,将会在明年上半年推出。并且在明年底之前,台积电将会采用7纳米工艺生产高通的骁龙855处理器。

在过去多年中,三星和台积电争抢苹果A系列处理器的订单,台积电逐步获得了胜利。从去年以来,台积电成为苹果独家代工厂商。此次,台积电又与三星的竞争中取得胜利,获得高通订单。

相关频道: eNews 手机

您对本文或本站有任何意见,请在下方提交,谢谢!

投稿信箱:tougao@enet16.com
文章排行
广告