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华为国内展示AI芯片麒麟970,介绍三大性能

2017-09-26 eNet&Ciweek/秦牧

9月25日,华为正式在国内推出麒麟970AI手机芯片。

据此前消息,麒麟970采用ARM Cortex-A73四核+Cortex-A53四核的架构,采用台积电10nm制造工艺,搭载12核GPU、8核CPU,集成了寒武纪的NPU模块。

华为在此次活动中透露了更多关于麒麟970的信息。

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