台积电昨日宣布，计划联合ARM、Xilinx、Cadence，共同打造全球首个基于7nm工艺的芯片。
该芯片一方面用来试验台积电的新工艺，另一方面则可以验证多核心CPU通过一致性互连通道与片外FPGA加速器协作的能力。
7nm将是台积电的一个重要节点，可满足从高性能到低功耗的各种应用领域。
台积电ARM联手：打造全球首款7nm工艺芯片
2017-09-18
台积电昨日宣布，计划联合ARM、Xilinx、Cadence，共同打造全球首个基于7nm工艺的芯片。
该芯片一方面用来试验台积电的新工艺，另一方面则可以验证多核心CPU通过一致性互连通道与片外FPGA加速器协作的能力。
7nm将是台积电的一个重要节点，可满足从高性能到低功耗的各种应用领域。
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