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瓴盛科技整合四方资源发力手机芯片业务

2017-06-01 eNet&Ciweek/白芷

日前,建广资产、联芯科技、美国高通以及智路资本共同宣布将成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司。

合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

四方合作有助于探索中外优势资源,助力中国集成电路产业的进一步发展,建设中国“芯”时代。


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