日前，建广资产、联芯科技、美国高通以及智路资本共同宣布将成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司。
合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。
四方合作有助于探索中外优势资源，助力中国集成电路产业的进一步发展，建设中国“芯”时代。
瓴盛科技整合四方资源发力手机芯片业务
2017-06-01
日前，建广资产、联芯科技、美国高通以及智路资本共同宣布将成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司。
合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。
四方合作有助于探索中外优势资源，助力中国集成电路产业的进一步发展，建设中国“芯”时代。
相关频道： eNews
您对本文或本站有任何意见，请在下方提交，谢谢！
