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联睿专注于可穿戴及物联网无线通信芯片市场

2017-04-07 eNet&Ciweek/中秋

联睿现有两款产品,一款是超低功耗锂电池保护芯片BX100,它已实现量产,并获得华米科技100万颗的采购订单。另一款产品低功耗蓝牙芯片BX2400,这款产品正在华米科技进行测试,将于年内实现量产。

其最大优势在于芯片的高度集成,其实对于设备厂商而言,高度集成的芯片构造是具有很大吸引力的,因为可以帮助它们减少相关零部件的应用,提高外观设计灵活度。

目前,联睿就产品的个别特性在做进一步的提升,比如灵敏度和连续性。

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