近日,台湾慧荣科技推出全新UFS 2.1主控制器系列产品,最高可搭配512GB闪存颗粒(TLC NAND),新的UFS 2.1主控制器系列产品有两款,“SM2750”支持HS-G3 x1通道(5.8Gbps),随即读写速度均可达30000 IOPS;“SM2752”则支持HS-G3 x2通道(11.6Gbps),随机读写速度提高到50000 IOPS、40000 IOPS。
手机存储容量在不断提升,64GB已经成为主流,128GB不断普及,256GB也开始推广,但慧荣认为手机存储容量在未来绝对不止于此,开创512GB既是创新也体现了前瞻性的目光。