WAPI无线模块问世 联盟称终端仍是成败关键

　　1月6日消息 虽然与Wi-Fi的安全管理之争仍在继续，但WAPI产业界明显感受到了时不我待的压力，正极力弥补终端短板，并希望能够尽快推动WAPI的规模化商用。

　　昨天，WAPI产业联盟与海华科技联合发布了由后者开发的全系列配合WAPI应用的无线模块IC，据了解，这一无线模块可以支持“WAPI/WAPI+Wi-Fi/WAPI+Wi-Fi+蓝牙”功能，不仅具备更安全、高速的无线传输功能，并且可以配合CDMA、GSM、3G等不同规格手机的应用。

　　WAPI产业联盟人士表示，这一模块的研发，是WAPI产业化的又一新进展，联盟将继续努力推进WAPI整个产业链的完善，并吸纳各方力量积极参与。

　　据了解，在联盟的推动下，GSM+WAPI,CDMA+WAPI终端产品已相继问世。2008年9月24日，国内首个WAPI示范网正式在北京邮电大学启动，标志着WAPI产业化号角吹响。

　　WAPI产业联盟副秘书长秦志强表示，终端依然是WAPI成败的关键，推进WAPI功能芯片研发设计并吸引下游厂商积极参与，仍是很迫切的工作。他表示，去年联盟新加入了十几个新成员，他一直在推动做好各家解决方案和相关产品的整合工作。

　　不过秦志强同时表示，参与研发生产的主要还是国内厂商这一块，整个芯片研发环节还需要加强。

　　海华科技等芯片厂商的参与，对于产业发展无疑是一个有力的助推，据海华科技行销业务处处长王明德透露，虽然在无线模组中嵌入了WAPI功能，但是功耗和成本都没有增加，相反，由于集成了更多的功能，反而更有利于下游手机等终端厂商针对市场需求开发产品。

　　“支持WAPI应用的模块IC，可大幅缩减手持终端的研发时间、降低研发成本”，王明德表示，目前已有数家厂商正在采用海华科技的芯片模组进行产品研发和设计，“其中有一两家手机厂商在国内绝对叫的响。”不过，他没有透露相关厂商的名字。王明德还对WAPI表示了谨慎的乐观，到目前为止，虽然我国台湾地区的代工也对WAPI表示关注，但还没有像内地厂商那样，进行实质性的研发和设计工作。

　　不过WAPI产业联盟对于WAPI未来仍表示乐观，秦志强称，随着3G市场的启动，特别是无线城市的热起，作为3G有力补充的WLAN技术将快速发展，在5-10年都无可替代，因此，WAPI的前景仍是非常可观的。