AMD“轻晶圆厂”计划本月即将揭晓

　　AMD有可能在这个月底公布其“轻晶圆厂(fab-lite)”策略的大动作，包括将分割其德国Dresden晶圆厂，并将接受来自中东的某财团投资，成立一家新公司。

　　美国地方媒体引述Jefferies & Co.分析师John Lau的一份报告指出，他的消息来源透露，AMD正在为其Dresden的Fab36和Fab38晶圆厂寻找买主。而该分析师表示：「有一家中东投资集团可能会以大笔现金收购分割出去的晶圆厂。」不过到目前为止，尚未有相关详细信息。去年也有一家来自中东的Mubadala投资公司，收购了8.1%的AMD股权。

　　一直以来AMD都明确表示将减少内部产能，但到底将在何时外包更多制造业务，却从未透露具体的时间表。AMD的Dresden晶圆厂成立之初，得到了来自德国和当地政府的大量资金支持，因此看来AMD不太可能会关闭这些晶圆厂。

　　但一些迹象却又透露端倪：AMD开始偿还其巨额负债，于上个月将其TV芯片部门(并购绘图芯片业者ATI时纳入)出售给Broadcom；据报导Broadcom为此支付了1.928亿美元。此外在上个月，在AMD的Dresden分公司担任生产副总一职不到两年的Elke Eckstein，转往Regensburg的Osram Opto Semiconductor担任资深管理职。