首款中国自主研发多核CPU 即将问世

　　中国的研究人员正全力打造首款自主研发的多核心微处理器──Godson；该款处理器具有4到8个核心，预期可在未来的几个月内完成投片。中国并希望能在2010年推出采用Godson CPU、每秒钟可完成千兆次浮点运算(petaflops)的高性能计算机。

　　根据中国中科院运算所副所长徐志伟的介绍，Godson-3的4核心版本预计在年底完成投片，8核心版本则计划在2009年进行投片；他是在八月底于美国加州举行的Hot Chips会议上，发表了关于Godson-3架构的论文。

　　4核心与8核心版本的Godson-3都采用65 nm制程，频率速度为1 GHz。设计采用分布式可扩展的架构，具有可重构(reconfigurable)的CPU核心及L2缓冲存储器。该组件主要针对低功耗消费性电子产品应用──根据徐的介绍，4核心版本的功耗为10W，而8核心为20W。该设计采用MIPS64核心，还有200多个额外指令用于X86二进制翻译和多媒体加速。

　　徐并未透露Godson-3实现大规模量产的具体时间表，但表示中国的目标是到2010年完成基于Godson-3的千兆次浮点运算系统。他还介绍指出，Godson-3也将用于兆次浮点运算(teraflps)的桌上型计算机。

　　Godson处理器也被称为龙芯(Loongson)。根据2007年三月公布的协议，将由意法半导体(ST)进行生产和市场推广。2002年由中国政府扶持的神州龙芯集成电路设计有限公司(BLX IC Design Corp.)发布了最初的32位Godson-1处理器。在2005年初，BLX又发布了64位的CPU。此后，陆续完成了多个Godson-2的升级版本，根据徐的介绍，每个版本均比其前一版本的性能提高两倍。

　　2007年，中国的PC制造商中科梦兰电子技术有限公司(ZhongKe Menglan Electronics Technology)开始向学校和政府出售基于Godson的低成本计算机，因此该组件获得了大量产的机会。徐介绍说，Godson计划的目标之一就是向庞大的中国电子市场供货。

　　明年中国计划推出Godson-2H，这一产品在CPU功能中还整合了绘图处理功能，并将南北桥功能都整合在一颗系统级芯片(SoC)中；徐表示：「我们将向用户提供非常简洁的设计。」

　　Godson-3主要基于低漏电制程，具有手动闸控频率和电源管理的特点，例如模块级闸控频率、频率扩展和温度感应等功能。

　　徐介绍说，目前负责Godson处理器研发的团队有大约300人，其中约200人进行硬件研究，约100人从事软件研究。