高通携手台湾企业 下半年推新型移动产品
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【eNet硅谷动力消息】高通CDMA科技公司营销及产品管理高级副总裁Luis Pineda日前表示，高通正在与一些台湾公司进行合作，以利用高通的QST系列和Snapdragon系列芯片组开发新的移动消费产品，预计一些新产品将于今年下半年上市。
在刚刚结束的GSMA移动通信世界大会上，Pineda大肆宣扬了其QST系列消费芯片组，其中包括QST 1000、QST-1100和QST 1105，他表示QST系列芯片组拥有丰富的功能组合，适合不同的市场需求。
Pineda指出，台湾的宇达电通公司目前正使用高通的QST系列芯片组开发连接的PND产品，该公司很有可能会成为首批在市场上推出基于QST的PND产品的厂商之一。Pineda表示，另外，宏达也在利用高通的Snapdragon系列芯片组开发新的产品。他还指出，高通计划在今年六月举行的2008台北国际计算机展上推出新的Snapdragon芯片组。
在刚刚结束的GSMA移动通信世界大会上，Pineda大肆宣扬了其QST系列消费芯片组，其中包括QST 1000、QST-1100和QST 1105，他表示QST系列芯片组拥有丰富的功能组合，适合不同的市场需求。
Pineda指出，台湾的宇达电通公司目前正使用高通的QST系列芯片组开发连接的PND产品，该公司很有可能会成为首批在市场上推出基于QST的PND产品的厂商之一。Pineda表示，另外，宏达也在利用高通的Snapdragon系列芯片组开发新的产品。他还指出，高通计划在今年六月举行的2008台北国际计算机展上推出新的Snapdragon芯片组。
【责任编辑 宋慧】
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