XPS1330黑屏问题及显卡芯片散热改造
http://www.enet.com.cn 2008年02月05日00:09
首先撕一块锋利的打印纸,把显卡芯片位置的散热垫完整地铲下来,(如果想避免日后保修的麻烦,最好把散热垫装进盒子里保存起来)
然后将残留在散热器上的一层胶刮干净(如果你是完美主义者,可以用无水酒精之类的洗干净)
然后看起来就是这样
刮干净
在芯片和散热器之间堆上两毫米厚的硅脂显得有些蠢,而且太厚的硅脂显然会影响散热效果
那么现在我们需要另外一种东西来填补揭下去的散热垫的厚度
最好的方法自然是在散热器相应的位置上焊一块导热性能良好的铜片
不过考虑到避免日后保修的麻烦,我还是选择一种可以“回复原状”的方法
我融化焊锡堆了一个比显示芯片核心稍微大一点的方块,然后用锉刀、细砂纸和打印纸给它磨的尽量光滑平整以紧贴芯片表面(这耗费了一下午的时间)
最终这块导热焊锡片的厚度在1~2毫米之间,因为我没有设备,只能大致估计硅胶导热垫的厚度来制作(尺寸约为10mm×10mm×1.5mm)
散热器在显卡芯片一侧的固定螺丝是有弹簧的,焊锡片厚度稍微差一点点也能压紧
不过要注意只有一个固定螺丝,厚或者薄都会导致散热片倾斜,出现一边紧一边松的情况,影响效果
做好之后洗干净上面粘的金属碎屑,防止落进电脑里造成短路
将其小心地放到芯片上,然后安上散热器试验一下,保证焊锡片不会太薄滑出来或者太厚压坏芯片
最终如图所示(我知道看起来有些糙,如果你有合适的器械,可以做一个完美的)
最终效果
接下来就是实装
如果显卡芯片表面粘有什么东西,先用软纸小心擦干净
然后在芯片核心上涂上硅脂(我用的是目前能找到的最牛B的散热介质,液态金属导热垫……化掉了我60大洋)
(我的意思是 散热器——液态金属导热垫——焊锡片——液态金属导热垫——芯片核心,不是说全用液态金属导热垫,厚厚的一片化掉会死的)
这里请注意上等的导热硅脂基本都是导电的,小心不要涂到芯片核心之外的其他地方,请严格按照你所使用的硅脂的使用说明来做
把焊锡片放到芯片核心上
然后在散热器的相应位置也涂上导热硅脂
接下来小心地安装散热器,不要把焊锡片碰歪掉
记得把散热风扇的电源线插回去
装回去
安好后盖,大功告成!
开机测试一下
在改造之前跑了半个小时魔兽世界,平均温度在93度
改造后一下降了20多度,现在显示芯片温度在我可以接受的范围之内了
游戏效果
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