主板:更新换代,整合加剧
正如
CPU的频繁更迭一样,去年的主板市场在Intel的大力推动下着实火了一把。代号Bearlake的3系列芯片组横空出世,让正处于壮年的965系列黯然神伤。P35凭借1333MHz FSB、DDR3
内存规格和ICH9南桥在家用市场披荆斩棘,而融合vPro技术的Q35/Q33也在商用PC领域大放异彩。而VIA、SiS却逐渐淡出了主流市场,将重点放在了HTPC和OEM领域。
Intel“3”系列芯片组主板大放异彩
与此同时,“整合”一词也成为猪年主板市场的热点,Intel在GMA 965之后,再次用GMA 3100来吸引低端用户,甚至推出了支持DX10的GMA X3500;NVIDIA也马不停蹄地推出MCP73来支持Intel芯片组,集成性能更强的GeForce 7系列图形核心,只是单通道内存规格和不完善的高清支持让它饱受争议。
Spider成为游戏玩家的梦幻配置
AMD Spider平台是专为游戏玩家打造了发烧装备,将45nm的Phenom、Radeon HD 3800系列GPU和7系列芯片组进行整合,强大的四卡交火将PC的显示性能发挥到极致,具有非常重要的战略意义。而MCP78支持的Hybird SLI同样值得期待,鼠年的主板市场必将在45nm和强势整合上大做文章。