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国产合金“薄客”!清华同方锋锐S200评测

2007-12-25 00:19 作者:火召 来源:eNet硅谷动力
  硬盘性能及整机温度测试

  在前面的PCMark05中,我们已经对S200的硬盘性能有所了解,3962分的硬盘成绩相对如今的一般硬盘性能来说并不是很强。那么它的硬盘基本性能如何呢?下面应用HD Tune和HD Tach进行测试。从结果上看两款测试软件下35.2MB/s和37.9MB/s的平均传输率的确表现一般。另外在HD Tune测试中,这块日立硬盘在开始一段出现了的传输率阶段性下降的情况,经过3次测试都得到了如图的相同结果,实属无奈。


硬盘测试

  在拆机部分,我们也对S200的散热性能表示过怀疑,那么实现表现如何呢?接下来的Everest20分钟全负荷测试将说明问题。从下图中我们可以明确看出,在空载状态下,S200的温度表现仅有50度,表现较好;而进行全负荷测试之后,80度的最高温度还是较高的,这无疑还是由于较小的机身空间影响所致。


温度

  令人欣慰的是全负荷运行下,机身操作区的最高也仅有38度,这个温度在小机型全负荷下的表现已经相当不错;在结束全负荷测试后,2分钟时S200即将温度回落到基本正常状态,5分钟时恢复到空载温的50度,表现还是不错的。左侧机身由于并没有较大的发热原件,始终保持了较凉爽的30.1~32.6度,右侧较高温度出现在了CPU对应的位置,空载下为33.4度,全负荷时为38.3度。在环境温度为25度的情况下,这样的整体温度表现还是令人满意的。
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