富士康一直在代工领域声名显赫，优异的做工用料，出色的产品质量赢得了行业内的赞誉。不止在代工市场表现出色，富士康在零售市场的产品同样赢得了市场的认可，主板/显卡/机箱/电源等硬件产品，都在DIY爱好者心中占据了一席之地。近日，富士康又在散热领域投放了一款LGA775风冷镶铜散热器，具体型号为CMI-775-25L3，这款产品采用了富士康“X”型放射性散热片以及镶铜工艺，我们以前多见的是印有FOXCON记号的散装风扇，对于富士康正规的散热器产品都还比较陌生，这款CMI-775-25L3表现如何？就让我们一同来体验一下吧。
富士康 CMI-775-25L3散热器
富士康 CMI-775-25L3，是为Intel高发热量处理器准备的一款散热产品，它能够支持LGA775接口的Celeron D2.8-3.2G、P4 2.8-3.2G以及PD 2.66-2.8G处理器，这些处理器的发热量都不小，能够压制这些处理器散发的热量，富士康 CMI-775-25L3当然要有一些独到之处。
我们先来了解一下CMI-775-25L3的具体参数：
适用架构：Intel LGA775
适用频率：Celeron D 2.8-3.2G
Pentium 4 2.8-3.2G
Pentium D 2.66-2.8G
Core 2 Duo 1.8-2.8G
散热器材质：铜铝结合
散热片尺寸：90x90x33mm
风扇型号：DF0922512SEHN
风扇尺寸：92x92x25mm
风量：45.12 CFM
转速：2800 RPM -10%
噪音：30 dBA
散热片尺寸：90x90x33mm。
富士康 CMI-775-25L3，采用了9225规格的风扇，比通常的8cm的风扇要更大一些，在风量提升的同时还可以降低转速，从而提升散热效果和降低噪音。Foxconn CMI-775-25L3采用了长寿命轴承，标称风量45.12 CFM，转速2800RPM -10%，标称噪声30dBA。
富士康 CMI-775-25L3散热器，采用了“X”型散热片，即由一个X型的支架支撑出多片散热片，这样做的好处是可以更好的利用空间。因为常规的放射性构造虽然比方型散热器体积大，但是由于散热片直接由散热芯放射状延伸，必然会浪费不少宝贵的空间。因此采用“X”型构架融合方型散热器鳍片分布均匀的特点，就能够更充分的利用散热器有限的体积，达到提高散热面积的效果。
