探秘手机单芯片：可节省45%主板面积（图）

　　【eNet硅谷动力消息】集成化发展路线正在成为手机芯片市场的一个大趋势。正是在这一思路下，高通公司在2006年推出了一系列集基带芯片MSM、射频芯片RFR和RFT以及电源管理芯片PM为一体的单芯片产品，从而将制造更小、成本更低手机的愿望变成现实。

　　4月28日，在高通公司技术人员的讲解下，记者首次近距离接触到了高通的手机单芯片产品。

　　通常的手机主板上都嵌入着多个芯片，其中针对通信的部分至少需要四块芯片，亦即：基带芯片MSM、射频芯片RFR和RFT以及电源管理芯片PM，而记者看到，高通将这四个芯片“合为一”后产生的集成芯片，所占面积仅相当于原来的一个基带芯片MSM（15×15=225平方毫米）。据介绍，整个算下来，采用单芯片可以比多芯片直接减少45%的主板面积，这也就非常有利于手机体积的减小和成本的进一步降低。

　　单芯片产品是高通低成本解决方案的“利器”。其技术人员特别将单芯片产品的优势总结为“三增三减”，亦即：功能增多、性能增强、通话及待机时间增长；面积减少、成本减低、开发设计便利而使得新品上市间期减短。

　　目前，高通已经设计制造出了多款不同性能的手机单芯片产品，而采用其单芯片生产出的9款手机也已经上市，包括大显、华为、中兴、海信等手机品牌都有相关产品出台，而面向更高端的支持双模的第二代单芯片也正在紧密研发中。