至尊无敌 富士康I975豪华主板评测

　　Intel的下一代处理器将完全采用65nm制程，与之相应的i975X平台也应运而生了，全新的i975X平台除了与前一代i955X平台一样支持DDRII 667双通道内存、ECC校验和支持HT超线程等技术之外，还将增加了对1066高总线双核处理器的支持和可实现Cross Fire双卡显示输出功能。
　　
　　
　　
富士康975是率先推出的一款i975X平台主板，采用LGA775处理器接口，配置4条DDRII 667双通道内存插槽、PCI-E x16图形接口、SATA2硬盘规格、HD Audio音效控制器以及双千兆网卡。
　　
　　富士康975面向高端市场，板卡用料采用了红色PCB板，从背面饱满的焊点和整整有条的电路线路布局我们不难看出它精细的做工。
　　
　　先看富士康975的核心部件——芯片组，富士康975芯片编号为QG82975X，这一芯片可以说是i955x平台采用的QG82GWP芯片的加强版，接口定义、规格几乎与QG82GWP芯片相同，只是增加了对1066高总线双核处理器的支持和Cross Fire双卡显示输出功能的支持。至于与其搭档的南桥，富士康975采用的是ICHR晶片。