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封装:不断发展的CPU保护之神

2004-03-23 eNet&Ciweek

  随着微处理器运行速度指数级别的提高,芯片封装中对凸点的材质、数目和密度的要求越来越高,而且采用这种封装的处理器核心硅芯片所产生的信号必须通过一个相对长的过程 F/C焊点、核心层和互连层 才能够传递到外部封装的针脚上、传递至电脑的其他部分上,寄生电感较大,因此大大限制了生产更高频率的CPU。

  相比之下,BBUL封装的显得更为先进。BBUL封装的关键在于芯片直接放入封装基板中,从而把组成一个处理器(如Pentium 4)的6~7层金属减少大约3层,使处理器的厚度只有1mm。这样处理器的高度被大大降低,封装也轻了不少,并可以有效控制生产成本。



  Intel公司声称,利用这项新技术基本上可以把一个封装包看作是围绕着硅核“生长”起来的,避免了复杂焊接过程以及影响硅核性能的溶化步骤。而且所有的金属互连层都位于底部,处于芯片和针脚之间,这样数据的必经之路缩短了,系统变得更加稳定,新的封装技术对提高芯片的整体运算速度和性能有相当大的帮助。

  BBUL技术还有一个明显的优点:可以将处理器的寄生电感降低至少30%,这样可以大大降低处理器的能耗、有利于提升主频。此外,BBUL封装技术还能在同一封装中支持多个处理器,因此服务器的处理器可以在一个封装中有2个内核,从而比独立封装的双处理器获得更高的运算速度。

  与现有的封装技术相比,BBUL尽管有诸多的优点,但它要真正进入CPU封装领域尚需时日,因为以目前的制造技术实现起来仍有一定的难度。

小结

  总之,随着CPU性能、功能的不断发展,封装形式也不断做出相应的调整变化,而封装形式的进步又将反过来促进CPU技术向前发展。只有二者的有机结合,我们才能看到CPU的不断进步,3.2GHz、3.6GHz、4GHz。

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